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本征型热可逆自修复环氧树脂

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关键词：

本征型自修复环氧树脂热可逆修复机理

资料大小：

140K

所属学科：

通用高分子材料

来源：

来源网络

简介：

环氧树脂因具有优良的介电性能、机械性能和耐热性，粘接性强，收缩率小，化学稳定性好等特点，在电子器件灌封料、涂料、结构材料和纤维增强复合材料等方面获得广泛的应用。然而，在加工和使用过程中，由于热或机械疲劳以及低速冲击等作用，环氧树脂材料内部不可避免地会产生局部损伤（化学键破坏）和微裂纹,并逐步导致材料力学性能下降和电学行为劣化，从而缩短材料的使用寿命。因此，发展具有自修复功能的环氧树脂材料显然十分必要。

上传人：

zhenzhen

上传时间：

2009-10-14 11:54:25

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indolizidine 2011-09-05 15:04:02

很好的资料。

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