基于 C-ON 热可逆键的本征型自修复高分子材料-中国聚合物网,论文下载

基于 C-ON 热可逆键的本征型自修复高分子材料

资料类型：

JPG图片格式

关键词：

本征型自修复 C-ON 键热动态可逆性承载能力

资料大小：

110KB

所属学科：

通用高分子材料

来源：

来源网络

简介：

本征型自修复方法是利用聚合物断裂面自身的物理或化学相互作用，愈合材料内部的微裂纹损伤，并且赋予材料反复自修复的能力。目前研究得较成熟的本征型自修复是基于Diels-Alder 反应的热可逆自修复，然而相应的自修复材料在修复温度下会使体系中的 DA 键断开变成单体小分子或者低聚物，从而导致材料变形甚至坍塌。

上传人：

liuyh

上传时间：

2013-12-12 14:22:57

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