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新型含硅苯并环丁烯树脂的合成与性能研究 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
苯并环丁烯 热性能 介电性能 光敏性 |
| 资料大小： |
200K |
| 所属学科： |
通用高分子材料 |
| 来源： |
来源网络 |
| 简介： |
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苯并环丁烯树脂由于具有良好的耐热性和力学性能、优异的介电性能、以及优良的加工性作为新一代微电子封装材料得到越来越多的关注。随着微电子技术的快速发展，对微电子封装材料提出了更高的要求，要求材料在具有优异的介电绝缘性能的同时具有更高的耐热性、耐热氧化稳定性、以及更低的吸水率，以满足铜互联工艺和达到进一步提高信号传输可靠性的目的。刚性芳环取代基比脂肪族取代基具有更好的耐热性和耐热氧化稳定性，同时会使树脂具有更低的吸水率。因此可以将苯环作为侧基引入到苯并环丁烯单体分子结构中来提高树脂耐热性和降低树脂的吸水率。本研究设计并合成了两种新型含硅苯并环丁烯单体，采用核磁、红外、质谱以及元素分析等方法对其结构进行了表征，并对树脂的化学结构对其固化物的热性能、力学性能、以及介电性能的影响进行了研究，对其光敏性进行初步探讨。 |
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| 上传人： |
wang
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| 上传时间： |
2008-01-08 17:49:24 |
| 下载次数： |
4755 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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