| 简介： |
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微孔聚合物具有缺口冲击强度高、韧性高、比强度高、疲劳寿命长、热稳定性高、介电常数低和导热系数低等优点，广泛应用于飞机和汽车部件、运动器材、生物医学制品、微电子线路绝缘层等.微孔聚合物因其泡孔尺寸小于聚合物材料的临界裂纹尺寸，因此,可以加入足够多的泡孔，使材料的密度降低而又不失去必要的力学性能，从而达到降低成本、提高材料性价比的目的.然而由于热塑性聚合物在受热或发生其它外界条件变化时，会发生分子链的运动，使微孔发生变形或塌陷，从而影响其使用性能.为了增强材料的使用性能，人们往往将交联基团引入聚合物，并通过交联的方法增强材料的使用性能。借鉴于此，本文在聚合物中引入了烯丙基，通过辐照交联的方法，从而达到固定泡孔的目的。 |
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