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低温烧结Al2O3-硅酸盐玻璃系玻璃陶瓷的制备和性能研究
低温烧结Al2O3-硅酸盐玻璃系玻璃陶瓷的制备和性能研究
资料类型:
PDF文件
关键词:
低温共烧
玻璃陶瓷
热导率
资料大小:
540K
所属学科:
分子表征
来源:
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50%(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/mK,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95%)、低的电容率(8~10)、低的介电损耗(1.5%~0.7%),有望成为LED封装用基板材料。
作者:
刘永玺,熊兆贤,薛昊
上传时间:
2008-08-27 16:44:50
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6899815
2009-02-21 8:56:47
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