蓝宝石衬底化学机械抛光的机理研究，2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)-中国聚合物网,论文下载

蓝宝石衬底化学机械抛光的机理研究

资料类型：

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关键词：

化学机械抛光蓝宝石衬底机理去除速率动力学过程

资料大小：

347K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)

简介：

利用磨料为SiO2的碱性抛光液对蓝宝石衬底材料进行了化学机械抛光，并对蓝宝石衬底化学机械抛光（简称CMP）的机理进行了深入的研究，指出了蓝宝石CMP的主要的动力学过程，并详细分析了影响各动力学过程的诸要素。结果表明，蓝宝石衬底的CMP过程是一个复杂的多相反应过程，是化学作用与机械作用互相加强和促进的过程，影响它的各要素间既相互促进，又相互制约。

作者：

牛新环，刘玉岭，檀柏梅，马振国

上传时间：

2008-05-16 15:12:30

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houlei85 2013-05-30 10:01:58

小粒径的磨料好吗？

025zhu 2011-03-11 20:57:39

不是太具体其中没有太多的技术参数

mpc2001 2008-12-08 11:08:49

还是不错的。

chenchaoxuguoxiu 2008-12-04 16:46:15

我想看看这个

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