| 简介： |
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构筑隔离结构是制备高导电高分子材料一种有效方法,可有效降低导电复合材料的逾渗值。目前制备高导热高分子材料的主要方法是填充导热填料，借鉴上述制备高导电高分子材料的方法，本文首次以构筑隔离结构来实现高导热高分子复合材料的制备，选用尼龙6（PA6）、尼龙12(PA12)、低温膨胀石墨(LTEG)、碳化硅(SiC)，首先分别通过双螺杆挤出机和转矩流变仪制备PA6/LTEG颗粒和PA12/ SiC复合材料，再由于PA6的熔点比PA12的熔点高65℃~75℃，分别选择在PA12的熔点和PA6的熔点进行上述PA6/LTEG和PA12/ SiC两种复合材料以10:90、20:80、50:50、80:20和90:10五种比例熔融加工，得到PA12/ SiC包裹PA6/LTEG的隔离结构的复合材料和非隔离结构的复合材料. |
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