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关于液态Sn-Ag-Cu 钎料润湿性能的实验研究
关于液态Sn-Ag-Cu 钎料润湿性能的实验研究
资料类型:
PDF文件
关键词:
sn-ag-cu
无铅钎料
润湿性
资料大小:
205K
所属学科:
分子表征
来源:
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸渍温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明:采用改性工艺可增强钎料的润湿性能,当钎剂卤素含量为0.4%(质量分数)、在270℃下浸渍2~3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态。指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键。
作者:
王红,张于贤
上传时间:
2008-06-13 17:38:22
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aifa
2009-05-20 16:41:31
很需要这份资料,谢谢
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