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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
焊接合金 sn-zn 合金 熔点 润湿性 耐腐蚀性 |
| 资料大小： |
1475K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
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制备了Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-Bi-RE与Sn-Zn-Bi-Ag系无铅焊接合金，研究了合金的熔点、熔化温度区间、对铜板的润湿性、微观结构和电化学性能。实验结果表明：Bi元素的加入能够降低Sn-Zn合金的熔点，但熔化温度区间增大；Bi、Ag、混合RE能够细化晶粒，使组织更均匀；电化学研究表明，加入适量的混合RE和Ag可提高合金的耐腐蚀性。 |
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| 作者： |
符岩，翟秀静，张晓顺，张卓，马林芝，范川林，宋明秋
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| 上传时间： |
2008-06-13 17:44:12 |
| 下载次数： |
53 |
| 消耗积分： |
2
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