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金属/微晶玻璃复合基板的研制 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
微晶玻璃 生瓷带 复合基板 |
| 资料大小： |
180K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛） |
| 简介： |
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制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃，利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带。生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板。电气性能测试发现，介质层厚度为72.5&micro；m时，击穿电压为1.26kV，泄漏电流小于0.04mA，满足国标中相关性能的要求。综合考虑到基板轻量化和降低生产成本的需要，本文以5层生瓷带在1Cr17不锈钢板上制备而成的复合基板作为最佳选择。 |
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| 作者： |
杨娟 堵永国 郑晓慧 张为军
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| 上传时间： |
2007-07-13 15:16:40 |
| 下载次数： |
615 |
| 消耗积分： |
2
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