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| 资料类型： |
Word文件
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| 关键词： |
改性树脂 CEm基体 氰酸酯树脂 纤维缠绕 耐热性能 |
| 资料大小： |
755K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26，哈尔滨) |
| 简介： |
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根据纤维缠绕的特点，对氰酸酯(CE)树脂进行了改性(将改性后的氰酸酯树脂记为CEm基体)，改性的目的是不仅使CE树脂适合纤维缠绕，而且不降低纯CE树脂及其复合材料的耐热性能。采用扫描电镜研究了T700/CE以及T700/CEm复合材料的剪切断口形貌；用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前及其改性后的复合材料热分解温度；用DSC研究了CE及CEm基体的玻璃化温度。研究结果表明：CEm基体不仅适合纤维缠绕，而且其复合材料耐热性能不低于改性前。经测试CEm基体的玻璃化温度为256℃，T700/CEm复合材料在空气氛围中的热分解温度为410℃，耐高温性能优良。 |
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| 作者： |
陈辉 贾丽霞
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| 上传时间： |
2009-01-20 17:11:47 |
| 下载次数： |
4 |
| 消耗积分： |
2
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