 |
三苯乙炔基硅烷及其聚合物的合成与耐热性能 |
|
|
|
| 资料类型： |
PDF文件
|
| 关键词： |
Si-H基团 苯乙炔 硅烷 耐热性能 |
| 资料大小： |
139K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
|
航空航天、电子信息技术的发展对耐热材料的需求日益迫切，因此如何提高材料的热稳定性成为近年材料学领域研究的热点。聚多芳炔树脂首先被作为热稳定性材料加以研究，无机元素硅原子的引入大大提高了材料的耐热性能及其固化物的热裂解残留率[1]。含硅芳炔树脂具有高耐热性、高热分解残留率的优点，但是其高粘度、易结晶、加工性差等缺陷在很大程度上限制了它的广泛应用。本文是在含硅芳炔树脂的基础上，合成了一种低分子量、高芳炔含量的三苯乙炔基硅烷，目的之一是将其作为一种耐热材料与含硅芳炔树脂并用；之二是利用Si-H键的高反应活性，以它为原料合成新的含硅芳炔树脂。 |
|
| 作者： |
徐美玲 齐会民 张衍 黄发荣 杜磊
|
| 上传时间： |
2009-10-26 15:49:11 |
| 下载次数： |
1 |
| 消耗积分： |
2
|
| 立即下载： |
|
|
| 友情提示：下载后对该资源进行评论，即可奖励2分。 |
|
| 报告错误： |
1.下载无效
2. 资料明显无价值
3. 资料重复存在 |
| |
|
|
| 你还没有登录，无法发表评论，请首先 |
 |
| 免责声明：本站部分资源由网友推荐，来自互联网，版权属于原版权人，如果不慎侵犯到您的权利，敬请告知，我们会在第一时间撤除。本站中各网友的评论只代表其个人观点，不代表本站同意其观点。 |
|
|
|
|
