亚微米Al2O3p/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为，2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26，哈尔滨)-中国聚合物网,论文下载

亚微米Al2O3p/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为

资料类型：

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关键词：

亚微米 Al2O3颗粒复合材料时效行为 DSC

资料大小：

2215K

所属学科：

分子表征

来源：

2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26，哈尔滨)

简介：

本文采用压力浸渗法制备了Mg质量分数为2.0%和2.5%，体积分数为30%的0.15μm-Al2O3p/Al-Cu-2.0Mg和0.15μm-Al2O3p/Al-Cu-2.5Mg复合材料。利用硬度测试、DSC分析和TEM观察的方法研究了这两种复合材料及其基体合金的时效硬化行为。结果表明，加入Al2O3颗粒后，两种Mg含量的复合材料的硬度值明显高于基体合金；随Mg含量提高，峰时效温度提前，复合材料和基体合金的硬度值均略有增加。DSC分析发现，基体合金中存在明显的GPB区与亚稳相的放热峰，复合材料中的GPB区受到抑制，只有一个平缓的亚稳相的放热峰存在；对于复合材料和基体合金，析出相的放热峰都随Mg含量的增加向高温移动；添加Al2O3颗粒，不改变复合材料的时效析出顺序。TEM观察表明基体合金的时效强化作用以过渡相的沉淀析出为主；复合材料的强化机制为时效强化和固溶强化的综合作用。

作者：

姜龙涛姜瑞姣孙兴国

上传时间：

2009-01-15 17:35:34

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