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亚微米Al2O3p/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为  
亚微米Al2O3p/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为
资料类型: Word文件
关键词: 亚微米  Al2O3颗粒  复合材料  时效行为  DSC  
资料大小: 2215K
所属学科: 分子表征
来源: 2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26,哈尔滨)
简介:
本文采用压力浸渗法制备了Mg质量分数为2.0%和2.5%,体积分数为30%的0.15μm-Al2O3p/Al-Cu-2.0Mg和0.15μm-Al2O3p/Al-Cu-2.5Mg复合材料。利用硬度测试、DSC分析和TEM观察的方法研究了这两种复合材料及其基体合金的时效硬化行为。结果表明,加入Al2O3颗粒后,两种Mg含量的复合材料的硬度值明显高于基体合金;随Mg含量提高,峰时效温度提前,复合材料和基体合金的硬度值均略有增加。DSC分析发现,基体合金中存在明显的GPB区与亚稳相的放热峰,复合材料中的GPB区受到抑制,只有一个平缓的亚稳相的放热峰存在;对于复合材料和基体合金,析出相的放热峰都随Mg含量的增加向高温移动;添加Al2O3颗粒,不改变复合材料的时效析出顺序。TEM观察表明基体合金的时效强化作用以过渡相的沉淀析出为主;复合材料的强化机制为时效强化和固溶强化的综合作用。
作者: 姜龙涛 姜瑞姣 孙兴国
上传时间: 2009-01-15 17:35:34
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