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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
Cu-Ag-Zr 合金 铜合金 再结晶 高强度 高导电 |
| 资料大小： |
662K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
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采用真空熔炼的方法制备了一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料Cu-Ag-Zr合金。利用显微硬度测试、金相和透射电镜分析等方法，研究了微量Zr对Cu-Ag合金力学性能的影响。结果表明，微量Zr的加入，能显著提高Cu-Ag合金的显微硬度和再结晶温度，使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上，Cu-Ag-Zr合金经550℃退火2h后，其显微硬度仍保持为128Hv，能够满足高强高导铜合金高温性能的要求；微量Zr对Cu-Ag合金的强化主要通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的。 |
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| 作者： |
贾淑果，刘平，郑茂盛，任凤章，田保红，周根树
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| 上传时间： |
2008-09-05 14:07:30 |
| 下载次数： |
32 |
| 消耗积分： |
2
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