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Mo-15Cu 薄板坯液相烧结的致密化行为 |
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资料类型: |
PDF文件
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关键词: |
Mo-15Cu 致密化 相对密度 |
资料大小: |
726K |
所属学科: |
分子表征 |
来源: |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉) |
简介: |
对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350~1400℃,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%。对Mo-15Cu材料液相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度>95%)起重要作用。 |
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作者: |
刘晓明,贺朝君,汪维金,杨宁,朱玉斌
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上传时间: |
2008-09-05 14:03:32 |
下载次数: |
32 |
消耗积分: |
2
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立即下载: |
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