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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
磁控溅射 smco 薄膜 控制变量法 矫顽力 cu 底层
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| 资料大小： |
229K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
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用多靶射频磁控溅射系统在玻璃基片上制备了SmCo磁性薄膜。并采用控制变量法研究了溅射功率、溅射时间以及溅射气压等工艺参数对薄膜磁性能的影响。结果发现，当磁性层溅射功率为60W,溅射气压为0.5Pa，溅射时间为8min；底层溅射功率为125W，溅射气压为0.5Pa，溅射时间为4min时，薄膜的矫顽力高达2.79105。底层对SmCo薄膜的磁性能也有影响，振动样品磁强计测量结果表明：相比Cr、Ti底层,以Cu作为底层所得到的SmCo薄膜磁性能更好，薄膜矫顽力分别比用Cr、Ti作底层时高出56%，40%。 |
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| 作者： |
张峰，黄致新，王辉，吴斌，杨晓非，程伟明
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| 上传时间： |
2008-08-21 15:08:40 |
| 下载次数： |
39 |
| 消耗积分： |
2
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