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W-Cu 纳米晶粉体的制备及表征 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
w-cu 机械合金化 纳米晶 晶粒尺寸 |
| 资料大小： |
740K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
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采用机械合金化技术制备了W-20%Cu和W-50%Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械合金化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明，W-20%Cu混合粉经过高能球磨，Cu元素完全固溶进W晶格中，形成W(Cu)固溶体；W-50%Cu复合粉经过高能球磨，形成W(Cu)和Cu(W)两种固溶体。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨过程中产生的大量纳米晶界和高密度的缺陷（位错、层错等）促使W、Cu之间的固溶。W-Cu复合粉的晶格常数和晶粒尺寸随着球磨时间的延长而减小，球磨一定时间后，都趋于稳定。球磨20h后，W-20%Cu和W-50%Cu复合粉中W(Cu)的晶粒尺寸分别为6.6和8.0nm。 |
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| 作者： |
汪峰涛，吴玉程，王涂根，任榕
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| 上传时间： |
2008-07-25 13:38:01 |
| 下载次数： |
49 |
| 消耗积分： |
2
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| yjd520 2010-05-30 20:59:45 |
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