过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响，2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)-中国聚合物网,论文下载

过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响

资料类型：

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关键词：

形状记忆合金可逆马氏体过热时效

资料大小：

597K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)

简介：

对含有混合稀土Re的形状记忆合金Cu-26.4Zn-4Al工程元件做了过热时效效应实验，观察了记忆合金在不同时效温度下，显微图像中可逆马氏体和母相等微观组织的变化。环境温度的升高和时效时间的延长，促使亚稳定热弹性马氏体向平衡态转变，且温度越高、保温时间越长，冷却时发生的共析反应越强，析出α＋γ相越多或转成贝氏体，均使可逆马氏体的数量减少，马氏体内的有序度降低，导致记忆效应衰减。

作者：

耿冰，马桂荣，王纯武，林仁荣

上传时间：

2008-06-16 16:05:43

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shanxishitao 2009-02-24 14:16:59

论文分析十分精辟，在行业里堪称楷模

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