聚偏氟乙烯／铜酞菁／纳米石墨微片复合材料的制备与介电性能，第十三届全国应用化学会议论文集（2013.8.23~26，长春）-中国聚合物网,论文下载

聚偏氟乙烯／铜酞菁／纳米石墨微片复合材料的制备与介电性能

资料类型：

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关键词：

纳米石墨微片酞菁介电性能复合材料

资料大小：

191K

所属学科：

分子表征

来源：

第十三届全国应用化学会议论文集（2013.8.23~26，长春）

简介：

通过热压成型技术制备聚偏氟乙烯(PVDF)／纳米石墨微片(GNS)、聚偏氟乙烯／酸化纳米石墨微片(AGS)、聚偏氟乙烯／铜酞菁(CuPc)／酸化酸化石墨微片复合材料。通过酸化处理以及铜酞菁的加入，使得纳米石墨微片在聚偏氟乙烯基体的分散度呈现出以下趋势：PVDF/CuPc/AGS>PVDF/AGS>PVDF/GNS。由于纳米石墨微片良好的分散性以及铜酞菁(CuPc)电子屏障效应使得PVDF/CuPc/AGS复合材料比PVDF/AGS和PVDF/GNS复合材料显示出更好的介电性能，其介电常数在10KHz下的为327，介电损耗为0.63。

作者：

张云鹤王琦桐姜文龙姜振华

上传时间：

2013-11-01 15:03:20

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