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新型烯丙基苯并噁嗪的合成及其热性能 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
苯并噁嗪 烯丙基 合成 热性能 |
| 资料大小： |
293K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
第十三届全国应用化学会议论文集（2013.8.23~26，长春） |
| 简介： |
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苯并噁嗪树脂由于自身优异的性能[1-2]，如质量轻，强度高，抗挠性好，耐化学腐蚀，耐热性和阻燃性好以及广谱的生物活性，作为复合材料的基体树脂已经广泛应用于航空航天、电子产品、建筑材料等[3-6]方面。在许多领域，苯并噁嗪树脂有可能取代传统的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺[71等高分子材料。当前电子技术的迅猛发展，要求性能更优良的材料，因而也成为苯并嗯嗪树脂发展的一个重要方向。然而，传统的苯并噁嗪树脂也存在着诸如性脆、开环聚合温度高的缺点，其热稳定性和热氧稳定性还不能满足人们的需求。为提高苯并噁嗪的交联密度，本文选择将烯丙基引入到苯并噁嗪的单体中。本文以邻烯丙基苯酚与多聚甲醛为固定原料，配伍3种不同的芳香胺，经过Mannich脱水缩合反应制得含烯丙基的噁嗪单体，再经过热开环聚合得到苯并噁嗪树脂。化合物的结构经1HNMR和IR表征。TGA考察了苯并噁嗪单体开环聚合后树脂的热性能，结果显示，以烯丙基苯酚、二氨基二苯砜和多聚甲醛为原料合成的苯并噁嗪预聚物，固化后树脂的热稳定性最好，其热失重5%和10%时的温度分别达到了367.2和392.2℃，800℃氮气氛围下的残炭率为50.6%。 |
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| 作者： |
杨项项 王华然 朱 靖 何 娟 魏宏亮 楚晖娟
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| 上传时间： |
2013-10-30 14:24:37 |
| 下载次数： |
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