Reduced Graphene Oxide with Stable Dispersibility Used as Thermal Conductive Filler of Polymeric Electronic Packaging Material，第六届亚欧研讨会上处理和性能增强聚合物会议文集（2013.6.2-6 武汉）-中国聚合物网,论文下载

Reduced Graphene Oxide with Stable Dispersibility Used as Thermal Conductive Filler of Polymeric Electronic Packaging Material

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关键词：

Reduced graphene oxide Thermal conductivity Epoxy Composites

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所属学科：

分子表征

来源：

第六届亚欧研讨会上处理和性能增强聚合物会议文集（2013.6.2-6 武汉）

简介：

Polymericelectronicpackagingmaterials,especiallyepoxyresins,aregenerallyusedinmicro-electronicpackagingindustry.However,thelowthermalconductivity(0.2-0.4W/mK)ofepoxyresin[l]isitsmajordrawback.Thus,highthermalconductivefillers,suchasmetalpowders,semicondutivesolidnanoparticles,carbonnanomaterials,havebeenincorporatedintopolymermatrixtoimprovethethermalconductivityofcomposites.Graphenec2],anatom-thickgraphiteplatelet,hasattractedintensiveinterestduetoitssuperiorthermalconductivityc3].However,itspoordispersibilityinlowboilingpointsolvents,suchasethanol,affectsitsexfoliationanddispersionincompositesbysolvent-mixingpreparationprocess,therebyaffectstheperformanceofcomposites.Inourstudy,weusedmodifiedHummers,methodc4]topreparegraphiteoxideastheprecursorofgraphene;then,accordingtotherouteinMinandcolleagues‘studyc5],hydrazinewasusedasthereductionagenttopreparereducedgrapheneoxidetoobtainstabledispersibilityinethanolbycontrollingtheamountofhydrazine;finally,themixtureofreducedgrapheneoxideandE-51epoxypreparedbysolvent-mixingwascuredtoformcompositetemplate.Thiskindofreducedgrapheneoxideisexpectedtoimprovethethermalconductivityofcomposites.

作者：

Y. Xue, C. Chen , Y. G. Liao, Z. G. Xue , H. M. Zhou, X. L. Xie

上传时间：

2013-07-04 14:56:49

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