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白炭黑表面结构对聚硅氧烷热弹性行为的影响 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
聚硅氧烷 白炭黑 界面 网络结构 热弹性 |
| 资料大小： |
976K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
第一届高分子成型加工及其产业发展研讨会论文集(2013.5.10-12,成都) |
| 简介： |
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聚硅氧烷因其分子水平上的有机无机杂化结构，具有优异的耐老化特点，广泛用作复杂环境中的力学补偿材料。如何使力学补偿材料在较大的环境温度变化区间基本保持其模量等力学性能不变，即使其具有温度自适应特征，是一个需要解决的重要问题。由于聚硅氧烷的力学性能不佳，必须经过大量填料（最常常用的是白炭黑）的补强才有应用价值。因此研究白炭黑/聚硅氧烷体系的热弹性行为，寻求降低聚硅氧烷弹性体的力学热敏性的途径，具有重要的意义。近年已有研究对白炭黑补强聚硅氧烷的热弹性和填料含量之间的关系进行了分析，结论是内能对总应力的贡献(温敏性与之正相关)随着填料的含量的增加而增加，并认为此与填料-基体的界面结构相关。本文通过在白炭黑表面接枝不同碳链长度的烷醇，来构建其不同的表面结构，以详细研究白炭黑-聚硅氧烷基体界面结构与热弹性之间的关系。具体过程是：采用溶胶凝胶法以正硅酸乙酯为硅源，氨水为催化剂，制备出胶体白炭黑，并以十一醇、十六醇和二十二醇为改性剂，其水解产生的Si-OH与白炭黑的表面羟基进行脱水反应接枝，而疏水端的烷基结构不与白炭黑表面羟基发生作用，制备出不同碳链长度的有机化白炭黑，其平均表面接枝率为0.1%。以聚甲基乙烯基硅氧烷为基体，用合成的未改性和改性白炭黑与之制制备出混炼胶，分别采用通用硫化剂BPO和乙烯基专用硫化剂DCP制备出具有不同交联网络络结构和密度度的聚硅氧氧烷弹性体。为更精确地研究其热弹性行为，本文基于固体流变分析仪进行了不同温度下的拉伸应力应变实验，其温度范围25℃～100℃。根据网络弹性理论计算出了相关的热弹性参数，并从从基体交联网络与补强网络关联的角度，分析了白炭黑表面结构对聚硅氧烷热弹性性行为的影响。 |
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| 作者： |
周玉丰 ，丁勇 ，宋丽贤 ，芦艾
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| 上传时间： |
2013-05-29 16:47:27 |
| 下载次数： |
1 |
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2
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