废 PCB 粉改性聚烯烃木塑复合材料结构与性能研究，第一届高分子成型加工及其产业发展研讨会论文集(2013.5.10-12,成都)-中国聚合物网,论文下载

废 PCB 粉改性聚烯烃木塑复合材料结构与性能研究

资料类型：

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关键词：

废印刷电路板非金属粉（废 PCB 粉）聚烯烃木塑复合材料老化性能

资料大小：

1007K

所属学科：

分子表征

来源：

第一届高分子成型加工及其产业发展研讨会论文集(2013.5.10-12,成都)

简介：

随着全球电子信息产业的快速发展，大量增长的电子废弃物逐渐成为困扰全球的环境问题。据相关数据显示，全球每小时就有4000t电子废弃物产生，而每年电子电器设备废料产量高达2000~5000万t，并以每年3％～8％的速度增长。至今为止，我国已成为全球第二大线路板生产国，世界上约有40%的线路板在中国生产，仅广东省每年产生的废印刷电路板高达10万吨。目前有关废印刷电路板回收主要是针对其中的贵金属，而大量的废印刷电路板非金属粉（废PCB粉）还没有得到有效处理，如何高效合理利用废PCB粉是当前废弃电子物循环再利用的关键。本文将通过机械分离得到的废PCB粉用于改性聚烯烃（聚乙烯、聚丙烯）及其木塑复合材料，系统研究了废PCB粉的物化性能、用量、表面处理及残留金属对材料力学性能及老化性能的响，探索出一条高值回收废PCB粉的技术途径。

作者：

何慧，王丰，陈继尊，贾德民，罗远芳

上传时间：

2013-05-29 15:38:02

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