（1）用示差扫描量热仪（DSC）测聚合物的热容。

    在DSC中保持升温速度不变时，DSC谱图中基线的偏移量只与试样和参比物的热容差有关，因此可用基线偏移量来测定聚合物的热容。例，选已知热容的样品S为基准，按一定恒温－升温－恒温程序分别测定样品S和聚合物样品X及空坩锅的DSC谱图。由样品S，聚合物样品X的DSC谱图与空白（坩锅）基线热流率之差以相应质量之比，按下式求出聚合物样品X的热容C_p。
　

    其中C_px为聚合物样品X的热容，C_ps为样品S的热容（已知数据）
　　h为聚合物样品X与空白（坩锅）DSC基线热流率之差
　　H为样品S与空白（坩锅）DSC基线热流率之差
　　m_s为样品S质量，m_x为聚合物样品X的质量

　　（2）用差示扫描量热仪（DSC）测聚合物的热导率。

    在DSC仪中，在测温热敏电阻和标准样品容器之间放置被测聚合物样品，形成一维的热流回路，然后测定标准样品的受热熔融曲线。再用相同的升温速度测定不放置被测聚合物样品，只是标准样品时的受热熔融曲线，按下式计算聚合物样品的热导率λ。
　　
　　式中，λ为聚合物样品的热导率，h为聚合物样品的厚度
　　A是聚合物样品与热导盘接触的面积
　　P为聚合物样品存在时，标准样品的DSC谱图的斜率
　　Q为无聚合物样品时（空白时）标准样品的DSC谱图的斜率
　  γ为升温速度

　　（3）用热重分析仪（TGA）测定聚合物的热失重曲线及聚合物的使用温度

    在热重分析仪中，对聚合物样品，在程序控制温度情况下，测量聚合物样品的质量随温度或时间的变化曲线。TGA仪器由天平、炉子、温度控制仪及检测、记录部分组成。热重分析仪可给出样品在温度变化下的热失重曲线（TG），这是积分型曲线，同时也可给出热失重对温度（或时间）的质量变化率曲线（DTG），这是微分型曲线。
　　根据热失重曲线，可以判断被测聚合物样品做为高分子材料使用时的最高使用温度。