清华大学许华平课题组 Matter:可用于多种基材的模块化形状编程方法
2024-01-19 来源:高分子科技
将二维材料编程为三维结构,由于能兼顾二维状态下易于生产与储存的特性,以及三维状态下丰富的结构与功能,正在引发越来越大的关注。但以往的编程策略一般都需利用3D打印、数字光处理等复杂设备与高度定制化的方法,一定程度上阻碍了这项技术的普及。因此,开发出一种组件易于生产,且能避免使用图案化刺激源进行形状编程的方法,将能够大大加速这项技术的应用。
图1:模块的形状编程过程及其组合与功能化
图2:通过形状设计使模块产生指向性应力的机理
图3:通过二硒介导的应力松弛与界面自修复产生可控面外弯曲
图4:弯曲角度调控与模块的简单组合
视频1:与液晶弹性体结合制备仿生关节致动器。
视频2:与形状记忆材料结合制备自折叠折纸。
文章链接:https://doi.org/10.1016/j.matt.2023.12.027
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