| 简介： |
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层状组装技术是基于静电、氢键、配位键等分子间弱相互作用力，通过物质交替沉积而制备超分子组装体的一种薄膜构筑技术。层状组装技术本质上是一种复合超薄膜（厚度小于100nm）的制备技术，但超薄膜强度低、负载量小，不利于多功能的集成。因此要发展层状组装膜的快速构筑技术，获得厚的层状组装膜。我们通过两种方式实现了微米厚度的层状组装膜的快速构筑：一是采用大尺度的构筑基元，大尺度的聚合物通常会产生厚的层状组装膜；另一是诱导聚合物链的高度穿插，实现层状组装膜的指数增长。两种方式的结合更有助于实现层状组装膜的快速构筑。我们以快速构筑的层状组装膜为功能载体，制备了增透与防雾、高透明超疏水和高负载涂层。 |
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