| 简介： |
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在仅考虑粒子几何效应的情况下，可用Einstein方程及其修正形式描述粒子填充高分子补强机理[1]。在高含量下，炭黑、白炭黑等活性粒子团聚，并进一步形成粒子网路，补强效果取决于粒子聚集体的团聚(cluster-clusteraggregation,CCA)过程[2]。然而，不管是Einstein方程还是CCA模型，均忽略高分子链对填料粒子的拓扑屏蔽效应[3]。粒子填充导致结合橡胶与玻璃化转变温度(Tg)升高的界面层的形成[4]，使弹性有效链段分子量及分子能动性降低[5]。刚性粒子的存在造成显著的应变放大效应，即粒子间隙中高分子基体的局部应变远大于宏观应变[6]。现有粒子填充高分子黏弹模型均不涉及分子能动性变化与应变放大效应。本文从分子能动性与应变放大效应角度分析粒子填充高分子的线性黏弹性。 |
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