无机化学学报 2012, 28(5), 953-中国聚合物网,论文下载

无机化学学报 2012, 28(5), 953

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生物芯片 3-氨基丙基三乙氧基硅烷氨基修饰基片噪声

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简介：

本文以无水乙醇为溶剂、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)为修饰试剂、醋酸为催化剂，采用浸泡法，对生物芯片玻璃基片表面进行了氨基硅烷化修饰，得到了一种基片表面氨基修饰的制备方法。着重研究了制备过程中浸泡时间、APTES 的浓度、酸处理的时间和羟基化的时间对基片噪声的影响。通过对以上工艺参数的逐步优化，基片噪声逐渐减小，最小值为193。通过对最佳修饰条件下得到的基片进行DNA 点样和杂交测试可知，此方法制备得到的基片能够有效结合基因探针，且杂交清洗后信号强度可达17 000 以上，信噪比在110 以上。由X 射线光电子能谱分析可知，采用浸泡法可以获得表面氨基修饰的生物芯片基片。最后通过对修饰前后基片透过率的比较可知，修饰过程对透过率影响很小，且透过率在91%以上，从而保证了后续杂交信号与微阵列噪声检测的准确性。

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langmeidong

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2012-11-05 14:06:52

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