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集成电路塑封金丝冲弯变形的CAE分析 |
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| 资料类型： |
Word文件
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| 关键词： |
集成电路 塑封 金丝 变形 CAE |
| 资料大小： |
93K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京） |
| 简介： |
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在IC封装过程中金丝受塑料熔体料流的冲击会发生偏移，严重时会引起产品的报废。封装模浇注系统的优化是提高合格率的关键所在。本文以目前市场需求较大的SSOP-20L集成块封装生产为例，在模具的设计初期采用Modex3D模流分析软件，包括网格处理Rhino4.0软件和内嵌的IC封装分析Inpacking模块，对塑封模流过程进行了数值模拟。分别改变浇口的几何参数和充模工艺参数来观察对应金丝受冲击的情况，分析获得了金丝变形和入射角、浇口深度之间的对应关系，以及型腔温度、压力对金丝变形的影响规律。获得了优化的浇口入射角、进浇口深度、充模压力和熔料表面温度等塑封工艺参数。 |
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| 作者： |
张恩霞, 曹阳根, 万巍巍
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| 上传时间： |
2008-12-30 17:16:16 |
| 下载次数： |
6 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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