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考虑封装材料复合材料热压温度场的数值模拟 |
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| 资料类型： |
Word文件
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| 关键词： |
复合材料 热压工艺 数值模拟 温度分布 封装材料 |
| 资料大小： |
1219K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26，哈尔滨) |
| 简介： |
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复合材料成型中温度的变化与分布对工艺过程有很大影响，而热压工艺中封装材料对温度场的作用不可忽视。本文根据热传导和固化动力学理论，采用有限单元法对复合材料封装体系在热压成型过程中的固化放热和温度分布进行了数值模拟，实现了复合材料封装体系内温度和固化度分布的预报。在此基础上研究了封装材料对热传递过程的影响，并对封装材料及含封装材料的非等厚T700/双马QY8911层板进行了数值模拟与实验验证，实验与模拟结果具有较好的一致性，同时发现，封装材料存在会加大层板内的“过热”现象，造成层板内温差加大、固化度分布更加不均匀，从而影响层板质量。研究结果可为工艺参数优化、封装辅助材料选择与使用提供指导，对提高复合材料制件质量和降低制造成本具有重要意义。 |
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| 作者： |
李艳霞 李敏 顾轶卓 孙志杰 张佐光
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| 上传时间： |
2008-10-06 15:52:46 |
| 下载次数： |
6 |
| 消耗积分： |
2
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