LED 封装用液体交联剂的制备与表征-中国聚合物网,论文下载

LED 封装用液体交联剂的制备与表征

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关键词：

甲基苯基含氢硅油发光二极管有机硅封装材料交联剂

资料大小：

155K

所属学科：

结构表征

来源：

来源网络

简介：

本论文报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃～80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molarratio)为0130～0160,活泼氢(Si-H)含量为0～015%,折光指数为1139～1151(25℃),动力黏度为100mPa·s～550mPa·s(25℃)。

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wangpan

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2009-06-26 15:06:31

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相关评论 共有3人发表评论

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zuiqianbei 2011-07-28 1:47:25

支持民族技术

371839008 2010-09-25 16:02:25

好材料啊，支持一下

hualuowusheng 2009-07-13 9:30:27

觉得很好的材料

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