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ATRP法在大孔径介孔二氧化硅中接枝温敏聚合物及其用作药物释放体系的研究
ATRP法在大孔径介孔二氧化硅中接枝温敏聚合物及其用作药物释放体系的研究
资料类型:
PDF文件
关键词:
大孔径介孔二氧化硅
ATRP
温敏聚合物
药物释放
纳米复合
资料大小:
282K
所属学科:
高分子化学
来源:
来源网络
简介:
“智能型”刺激响应聚合物材料,在改变外界温度、PH值或者溶解盐的浓度的情况下,可使自身某些特性发生很大的变化,因此吸引了众多领域内科研工作者的注意[1]。介孔泡沫材料(Mesostructurecellularfoammaterials,MCF),由于具有较大的孔道直径17-42nm和较高的比表面积700-1200m2g-1,可以用作大分子药物的传输载体[2-3]。原子转移自由基聚合反应(atomtransferradicalpolymerization,ATRP)是近年来迅速发展的一种活性聚合技术。ATRP方法也是改性孔道内表面的一种重要方法,它集自由基聚合和活性聚合的优点,与传统的自由基聚合相比,具有适用单体范围广、聚合条件温和、可以设计分子等显著优点,同时聚合反应被限制在材料的表面进行,而在反应体系的溶液中并无聚合物生成[4]。这里,我们报道由ATRP法在MCF孔道中接枝温度刺激响应型的聚合物PNIPA药物可控释放体系,并且研究了外界温度变化对其释放的影响,结果表明,合成的MCF-PNIPA体系装载药物布洛芬达到58wt%(IBU/Silica),比文献报道[5]的改性的传统SBA-15材料的装载量37wt%要高很多。
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2007-11-21 17:21:29
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