应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力与光学性质，2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京）-中国聚合物网,论文下载

应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力与光学性质

资料类型：

Word文件

关键词：

流动残余应力黏弹性射出成型

资料大小：

948K

所属学科：

分子表征

来源：

2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京）

简介：

近来充填流动所导致的残留应力，在塑料射出成型的制程中已经成为相当重要的课题。流动残留应力主要是塑料高分子链在充填流动过程中在高剪切下受到拉伸作用所导致，而在充填之后的冷却与离模阶段将会持续被释放或冻结。充填流动所发生的高分子排向与其所伴随的流动残留应力将影响成品的许多物理性质，如非等向性之机械性质与光学性质。本篇论文将整合黏弹性模型与三维数值模拟技术来预测射出成型制程中所发生的流动残留应力现象，并将残留应力之结果进一步应用于预测射出成品的双折射分布。

作者：

张元榕邱显森游朝凯杨文贤许嘉翔张荣语

上传时间：

2008-12-30 17:45:06

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