环形片材机头流道三维非等温流动的数值模拟及实验研究，2008国际塑料加工技术高峰论坛（6.18-6.21，桂林）-中国聚合物网,论文下载

环形片材机头流道三维非等温流动的数值模拟及实验研究

资料类型：

Word文件

关键词：

黏度 Polyflow模拟非等温流场表观密度

资料大小：

380K

所属学科：

分子表征

来源：

2008国际塑料加工技术高峰论坛（6.18-6.21，桂林）

简介：

本文利用前期流变实验所取得的PP/CO2黏度数据，对纯PP本构方程的各项参数进行修正。通过有限元软件Polyflow分析含有发泡剂时聚丙烯在环形片材机头流道中的流动特性。模拟结果表明，流道压力场随着口模间隙、流道外壁温度和注气量的增大呈规律性的降低；口模间隙对压力场影响最大，口模间隙过大(>4mm)流道即会出现过早的预发泡；注气量和口模间隙的变化基本不会影响流道温度场。此外本文还对PP发泡工艺性进行了研究，实验表明泵后压力是影响制品表观密度的重要因素；最后本文将实验与模拟进行同步，实现利用模拟来对实际制备过程进行指导。

作者：

谢兴阳，李庆春，信春玲，何亚东

上传时间：

2008-11-27 13:22:34

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