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耐高温聚酰亚胺材料的研究进展 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
聚酰亚胺 耐高温 基体树脂 电子封装材料 |
| 资料大小： |
99K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年全国高分子学术论文报告会（10.9-10.13，成都） |
| 简介： |
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聚酰亚胺材料具有优异的耐高/低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等特性，可加工成薄膜、工程塑料、基体树脂、粘结剂、纤维和泡沫等许多材料类型，因此在航天、航空、空间、微电子、精密机械、医疗器械等许多高新技术领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。近年来，世界范围内聚酰亚胺材料的发展无论在基础研究层面还是高新技术应用层面都呈现出快速发展的态势；国内在该领域的研究也十分活跃，中国科学院化学研究所、长春应化所、四川大学、上海合成树脂研究所、南京工业大学、吉林大学等单位都在聚酰亚胺材料的基础与应用基础方面进行了大量的研究；在产业化方面，以聚酰亚胺薄膜为代表的聚酰亚胺产业正在逐步形成，从业厂家超过80家，产值超过10亿元；在材料应用方面，微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域，同时在航天航空、光电显示、医疗器械等领域也呈现出诱人的发展势头。 |
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| 作者： |
杨士勇 范琳 刘金刚 陈建升 胡爱军 杨海霞 何民辉
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| 上传时间： |
2008-05-14 14:10:02 |
| 下载次数： |
69 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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