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资料类型: |
JPG图片格式
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关键词: |
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资料大小: |
85KB |
所属学科: |
分子表征 |
来源: |
2013年全国高分子学术论文报告会(2013.10.12~16,上海) |
简介: |
近年来,由于 LED 照明的兴起和电子电气产品的微型化发展,人们对导热材料提出了更高的技术要求,传统的导热材料如金属(Al,Cu,Ag)、金属氧化物(Al2O3,MgO,BeO)、金属氮化物(AlN,BN,Si3N4)以及非金属材料(石墨、炭黑、碳纤维)已难以满足应用。因此,制备综合性能优异的导热材料成为研究热点。导热高分子材料由于其质轻、易加工成型、耐腐蚀、电绝缘性能优异等优点,得到广大研究者的亲睐,正被广泛推广应用于国防工业和国民经济的各个领域。 |
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作者: |
刘振国
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上传时间: |
2013-12-17 13:49:51 |
下载次数: |
0 |
消耗积分: |
2
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