炭黑填充体系介电性能的动态渗流研究，2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津）-中国聚合物网,论文下载

炭黑填充体系介电性能的动态渗流研究

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所属学科：

分子表征

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简介：

导电性和介电性高分子复合材料的研究由来已久。根据渗流理论的预测，当填料含量Ф达到临界含量Фc时，体系中形成第一条导电通路，电阻率ρ急剧降低，出现渗流现象[1]，同时介电常数ε’在此处有一个极大值

作者：

倘余昌，刘星，孔兰芳，吴国章

上传时间：

2009-09-28 11:23:01

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相关评论 共有2人发表评论

lucky_zdg 2012-04-18 23:56:20

不错~很好的文章。

xiuchuanhuaxian 2009-10-02 9:14:53

kkkkkkkkkkk

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