导电高分子复合材料已广泛应用于电子封装、电磁屏蔽、柔性机器人和电子元器件等基础电子化工领域。目前,以共轭聚合物为代表的导电高分子难以进行规模化热塑加工处理。将导电填料与工程塑料混合制备导电高分子复合材料是解决规模化制备导电材料的可行方法。然而,无论是碳系填料或金属填料,导电高分子复合材料的导电率都比较低(通常低于102 S/m),无法满足现代电子工业的高端应用。
图1. (a-b) Ga-Sn合金相变和流变之间关系。(c-d) 导电填料和高分子之间的流变匹配。
图2. 分子模拟显示了导电塑料制备过程中Ga-Sn合金在高分子中的变形迁移过程。
该工作得到了国家自然科学基金项目(21734005, 52173249, 21774020)资助,相关成果在线发表在Science China Materials上,论文共同第一作者是东南大学博士生彭豪和南京大学博士生罗文,张久洋教授和胡文兵教授为该工作的共同通讯作者。
东南大学张久洋教授课题组的重要研究方向是探索金属-高分子复合材料在柔性电子、电子器件以及电子化工基础材料中的科学理论与应用前景。前期相关成果还发表于Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A. 2022, 119, e2200223119; Matter, 2021, 4, 3001 - 3014; Adv. Mater. 2021, 202104634等国际著名期刊。
论文链接:http://engine.scichina.com/doi/10.1007/s40843-022-2220-5
张久洋教授课题组:http://zhangpolymer.com/
胡文兵教授课题组:https://hysz.nju.edu.cn/hwb/main.htm
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