本发明属于有机硅改性聚氨酯弹性体技术领域，具体涉及一种高键能的有机硅氧烷改性聚氨酯用作耐辐照弹性体的制备方法。

本发明针对常规聚氨酯材料耐侯性和耐辐照性能差的问题，开发了有机硅氧烷改性的聚氨酯体系，并采用末端修饰二羟基含苯环的扩链剂的扩链反应，来提高聚氨酯的分子量、弹性模量和强度以及耐辐照性能。首先，羟丙基末端改性的聚二甲基硅氧烷(PDMS-OH)与甲苯二异氰酸酯(TDI)在二月桂酸二丁基锡(DBTDL)的催化下70oC反应合成异氰酸酯基(NCO)封端的聚氨酯预聚体。然后，加入1,4-二(羟乙氧基)苯(BHEB)扩链剂，在DBTDL的催化下70oC扩链得到最终产物有机硅改性聚氨酯。当PDMS-OH、TDI和BHEB的投料比为1:4:3时最终聚氨酯产物具有最优的弹性模量、断裂强度和断裂伸长率等力学性能，使有机硅改性聚氨酯适合用作耐辐照聚合物弹性体材料。