| 简介： |
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双酚A型聚芳酯（PAR）是一种非晶态耐高温、耐辐射、透明的热塑性工程塑料，其玻璃化转变温度在190℃左右，可在-70～180℃长期使用[1]。虽然纯聚芳酯的耐热性高,但熔融粘度高、流动性差,注射成型的压力大,特别是薄壁和大件制品难于制得,使其应用受到了限制[2]。在加工性能和热性能之间找到平衡,人们做了很多工作:如在主链中引入柔性链段,增加分子链柔性;在主链芳环上引入取代基,降低聚合物规整性从而使熔融温度适当降低,提高聚芳酯的溶解性能;端基改性制备反应性、高性能化的PAR[3-5]等。本文以2,2-二(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)、对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)、丙烯酰氯等为单体,采用相转移催化界面缩聚法设计合成了系列烯端基双酚A型聚芳酯(PAR-E)。通过优化单体的摩尔配比,调控PAR齐聚物的分子链长及烯端基的含量,合成PAR-E预聚体,采用涂布法加工预成型,在110~180℃固化交联制得透明薄膜，用FT-IR、1H-NMR、DSC、TGA等技术对其结构和性能进行了表征。研究表明：热固化后的PAR-E树脂薄膜的拉伸强度、拉伸模量比固化前提高，而断裂伸长率降低。固化后树脂的Tg为196℃，熔融塑化温度为280~320℃，Td(5%)为467℃。PAR-E树脂具有优良的加工工艺性能，机械力学性能和热性能优良(Table1)，有望在电子封装材料、汽车、仪器仪表以及节能环保等领域有较大的应用前景 |
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