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基于 C-ON 热可逆键的本征型自修复高分子材料  
基于 C-ON 热可逆键的本征型自修复高分子材料
资料类型: JPG图片格式
关键词: 本征型自修复  C-ON    热动态可逆性  承载能力  
资料大小: 110KB
所属学科: 分子表征
来源: 2013年全国高分子学术论文报告会(2013.10.12~16,上海)
简介:
本征型自修复方法是利用聚合物断裂面自身的物理或化学相互作用,愈合材料内部的微裂纹损伤,并且赋予材料反复自修复的能力。目前研究得较成熟的本征型自修复是基于Diels-Alder 反应的热可逆自修复,然而相应的自修复材料在修复温度下会使体系中的 DA 键断开变成单体小分子或者低聚物,从而导致材料变形甚至坍塌。
作者: 容敏智,袁婵娥,张泽平,章明秋
上传时间: 2013-12-12 14:25:05
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