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纳米SiO2改性覆铜板环氧胶粘剂的研究
纳米SiO2改性覆铜板环氧胶粘剂的研究
资料类型：
PDF文件
关键词：
覆铜板
纳米SiO2
胶粘剂
耐焊
耐漏电起痕
资料大小：
225K
所属学科：
分子表征
来源：
2011年全国高分子学术论文报告会（2011.9.24~28，大连）
简介：
覆铜板是生产印刷电路板的基础性材料，近年来由于印刷电路板电路高密度发展，要求其锡浴时间将从10s延长到30s；同时电子产品环保化趋势促使电路板使用的锡铅焊料用锡铜焊料代替，电路板的焊接温度将从266℃提高到298℃。这些都要求覆铜板有更高的耐热性和耐漏电痕迹性（CTI）。
作者：
朱远，谭晶，杨思阳，徐进，江思达，薛锋
上传时间：
2012-04-12 13:34:15
下载次数：
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