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高负载量与普适基底沉积的聚合物凝胶多层膜 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
层状组装 微凝胶 缓释 磁共振成像 |
| 资料大小： |
151K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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1991年，Decher及其合作者报道了基于阴阳离子静电作用的聚电解质多层膜的制备技术，称为层状组装技术。[1]层状组装技术制备的多层膜由于可在非平面基底上大面积制备而被广泛用作载体来实现客体物质的负载与可控释放，两方面的问题亟需解决：（1）高负载量的层状组装膜的制备；（2）普适基底沉积的聚合物（指既能在亲水又能在疏水表面不经表面修饰而直接沉积的聚合物）的开发。普适基底沉积聚合物可以简化层状组装膜制备时基底处理的步骤，特别是疏水基底的离子化修饰异常困难。针对上述问题，我们将聚烯丙基胺(PAH)和葡聚糖(Dextran)交联，设计合成了聚烯丙基胺－葡聚糖微凝胶（称为PAH-D）。层状组装的PAH-D凝胶膜能实现客体分子在多层膜中的高负载，PAH-D微凝胶可溶涨的交联结构使得PAH-D凝胶膜能可控负载与缓释CdTe纳米粒子。同时，PAH-D微凝胶能在亲水和疏水的基底，特别是塑料以及聚四氟乙烯表面直接沉积而无需任何基底修饰过程。 |
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| 作者： |
王旭，王林，陈栋栋，孙俊奇*，沈家骢
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| 上传时间： |
2009-09-22 13:35:18 |
| 下载次数： |
1 |
| 消耗积分： |
2
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