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              |  | 非制冷红外探测器用BST薄膜的制备与性能研究 |  |  
       
            
            
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              | 资料类型: | PDF文件 |  
        | 关键词: | BST薄膜  射频溅射  低温沉积  红外探测器 |  
        | 资料大小: | 280K |  
        | 所属学科: | 性能表征 |  
        | 来源: | 来源网络 |  
        | 简介: | | 利用传统陶瓷工艺制备出BST(65/35)倒筒靶,采用射频溅射法沉积薄膜。开展了对Pt/Ti/SiO2/Si基底热处理工艺与BST同质缓冲层研究,总结出了可以确保基底界面性能良好、BST薄膜结构致密的工艺方法。介电性能测试表明:BST薄膜的介电常数约为60~70,介电损耗为1.5%~2.5%,居里温度为284K,介电温度系数(TCD)为0.5%。漏电流测试表明:在1MV/cm电场下,漏电流密度为1.910-6A/cm2。 | 
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        | 上传人: |  |  
        | 上传时间: | 2007-07-12 17:35:25 |  
        | 下载次数: | 577 |  
        | 消耗积分: | 2 |  
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