北化刘勇团队 ACS AMI:电纺高导热复材
2023-09-05 来源:高分子科技
近年来,电子集成技术的发展导致对微型化和高集成度电子设备的需求日益增长,高功率和高能量密度以及快速充放电循环导致热量在电子元件中快速积聚,严重损害了电子元件的可靠性、稳定性和电子设备的整体寿命。导热聚合物材料具有良好的柔韧性、良好的电绝缘性、强大的机械和热性能以及紧凑的设计,在 LED 散热领域、5G 通信设备和电子封装的应用中具有广泛的吸引力。然而,大多数聚合物都是热的不良导体,其固有热导率通常小于0.5 W/(m·K),在实际应用中还存在散热性能不足等短板。
图. 1. 多层结构聚合物复合材料制备流程图
图. 2. 多层结构聚合物复合材料相关形貌表征
图. 3. 多层结构聚合物复合材料导热系数及机理图
图. 4. 多层结构聚合物复合材料实际散热性能测试
图.5. 多层结构聚合物复合材料柔韧性
该工作以“Constructing Hierarchical Polymer Nanocomposites with Strongly Enhanced Thermal Conductivity”为题发表在《ACS Appl. Mater. Interfaces》上。北京化工大学材料科学与工程学院2023届硕士毕业生周建伟为本文第一作者,该研究得到国家自然科学基金的支持(21374008)。
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(责任编辑:xu)
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