林德公司近日宣布，它已联合上海大学新型显示技术及应用集成重点实验室开发用于柔性显示的先进封装解决方案。
   
    该合作项目旨在研究柔性显示特别是柔性有机发光器件（OLED）生产工艺中的新薄膜封装技术和封装材料。林德与实验室将共同开发单一和复合结构薄膜材料及相关气体应用工艺，并针对显示器件与不同封装结构、工艺之间的相互作用展开研究。其研究成果有望为柔性显示行业提供一种品质优良、设计灵活并且颇具成本效益的器件封装方案，以满足未来显示消费市场对更先进、更集成化的产品需求。
   
    林德将先投入80万元作为第一期研发项目资金，双方计划于2010年年底对该项目的进展做一次全面评估，为进一步研发做准备。
   
    传统的封装材料及技术因不适应未来显示器高效、轻薄、柔性的发展趋势，已成为柔性有机发光显示的发展瓶颈。随着新的产品设计和生产技术的进步，市场对柔性OLED的需求正在不断增长，预计将从2007年的7600万片增加到2012年的2.27亿片。

    除了与上海大学合作开发电子行业应用研发项目外，林德同时还与弗劳恩霍夫研究所、清华大学和香港理工大学等保持合作，研究内容涉及芯片封装、电路板制造和组装等领域。