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首届中国“AI+新材料”大会 - “AI+高分子材料”分论坛 投稿三天倒计时
2026-03-25  来源:中国聚合物网

导语


  人工智能正在深刻改变材料科学的研究方式,高分子材料领域也正迎来由经验驱动向数据、模型与实验协同驱动加速转变的重要阶段。作为首届中国“AI+新材料”大会(4月9-12日举行)的重要专题分论坛之一,“论坛十七:AI+高分子材料”将于2026年4月11日至12日在广州南沙国际会展中心举行。论坛诚邀来自学界、产业界的专家学者、技术人员和青年人才踊跃参会交流。


论坛亮点


一、领域专家集结|系统呈现最新进展

特邀“AI+高分子材料”领域专家,分享“AI+高分子材料”前沿成果、关键技术与产业应用。

二、Panel Discussion|深入研讨未来方向

围绕“AI+高分子材料”核心挑战与未来机遇组织专题讨论,学界与产业界共同研讨交流。

三、青年人才汇聚|欢迎踊跃报名作报告

论坛特别欢迎鼓励青年学者、青年技术人才和博硕研究生作报告,展示交叉研究成果。

四、产学同场交流|促进合作对接

论坛汇聚高校、科研院所与企业相关人员,促进创新链、人才链与产业链有效衔接。

五、荣誉奖励设置|激发创新活力

论坛将择优颁发中国材料研究学会AI+新材料产业化应用成果、AI+新材料技术创新型企业、AI+新材料产业创新创业型青年人才证书。


论坛介绍


  为深入贯彻党的二十届四中全会精神,落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》部署,在中国科协指导下,中国材料研究学会隆重举办首届中国“AI+新材料”大会。大会汇聚我国“人工智能+新材料”领域的一流科学家,围绕国家重大战略需求组织设立专题分论坛,通过高水平学术交流与深度合作,全方位推动人工智能赋能新材料领域的协同创新与高质量发展。在此背景下,大会设立“论坛十七:AI+高分子材料”分论坛。


  有机高分子材料(塑料、纤维、橡胶、涂料、胶粘剂及树脂基复合材料等)作为三类大类材料之一,在国民经济、国防军工和人民生活等领域得到广泛应用。在制造强国、新能源汽车、航空航天、新一代信息技术、生命健康以及“双碳”战略等国家重大需求的牵引下,高分子材料在高性能化、多功能化、智能化、轻量化及绿色可持续发展等方面不断提出新要求。然而,高分子材料研发通常涉及分子结构设计、聚合反应调控、配方体系构建、加工工艺调控以及工程应用优化等多个环节,材料性能往往受到结构组成、配方比例、加工过程及服役环境等多因素的综合影响,体系复杂、变量众多,材料研发周期长、试验成本高。从基础研究到技术研发、工程应用再到产业转化的全过程均面临诸多挑战,亟需探索更加高效的研究方法与技术路径,以推动高分子材料领域持续创新与发展。


  人工智能技术的不断突破为高分子材料领域带来了重大发展机遇。由于高分子材料性能受到化学结构、聚集态结构及宏观结构等多级结构因素的共同影响,材料规律认识与模型构建更加复杂,也增加了人工智能的应用难度。然而,正是这种复杂性使人工智能在高分子材料研究中具有更为巨大的应用潜力。人工智能有望为高分子材料研发提供新的技术路径,推动材料设计、研发与制造模式的升级,促进科学研究、工程应用与产业发展的深度融合。因此,推动人工智能与高分子材料领域的协同创新,探索面向未来材料研发的新方法、新工具与新范式,正成为当前值得深入交流与探讨的重要方向。


  诚挚欢迎来自学界、产业界、行业协会及政府部门的学术、技术和管理专家参会交流,共同探讨人工智能驱动高分子材料研究的新方法、新工具与新范式,为推动人工智能与高分子材料领域的深度融合、促进高分子领域科技创新发展贡献智慧与力量。


论坛主题


1. 人工智能与高分子材料的交叉融合

2. 高分子材料数据库构建方法

3. 面向高分子材料的人工智能建模与预测方法

4. 人工智能解析高分子材料结构性能关联

5. 复杂高分子体系跨尺度结构的人工智能分析方法

6. 人工智能驱动的高分子材料自主实验

7. 人工智能驱动的高分子材料先进制造

8. 人工智能辅助的高分子材料研发与应用实践


会议信息


摘要提交截止日期2026年3月27日 中午12:00

大会时间:2026年4月9日至12日

分论坛时间:2026年4月11日至12日

会场地点:广州南沙国际会展中心


大会日程


4月9日(星期四)

参会代表报道

4月10日(星期五)

大会开幕式、大会报告

4月11日(星期六)

分会论坛交流

4月12日(星期日)

分会论坛交流、参会代表离会


分会主席


王玉忠 教授  四川大学

张立群 教授  西安交通大学

林嘉平 教授  华东理工大学

计   剑 教授  浙江大学


承办单位


四川大学先进高分子材料全国重点实验室、西安交通大学、华东理工大学、浙江大学


分论坛秘书长联系邮箱

付  腾  四川大学  邮箱:futeng@scu.edu.cn

宋  飞  四川大学  邮箱:songfei520@gmail.com

刘  军  北京化工大学  邮箱:liujun@mail.buct.edu.cn

高  梁  华东理工大学  邮箱:lianggao@ecust.edu.cn

张  鹏  浙江大学  邮箱:zhangp7@zju.edu.cn


注册与缴费


  请登录大会官网或扫描二维码,选择“论坛十七:AI+高分子材料”进行注册及缴费等。


  会议官网:https://s.c-mrs.org.cn/9jvqgsrl


网站二维码:


【优惠】3月31日17:00前缴费:学生1800元,非学生2500元


3月31日17:00-现场缴费:学生2100元,非学生2800元


建议于2026年3月31日17:00前完成注册缴费!


交通、住宿与接驳安排


  为方便参会代表出行,大会将统一安排专车接送,覆盖深圳宝安机场、广州白云机场、南沙北站至酒店以及酒店至会场等线路。


  大会已协调周边多家酒店资源,涵盖不同价位,并统一安排酒店与会场间接驳。参会代表可访问https://sh.wibjq.vip/preview/dr8a预订。


  下载:《首届中国“AI+新材料”大会 - “AI+高分子材料”分论坛》第二轮通知。

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(责任编辑:Armstrong)
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