首届中国“AI+新材料”大会

广州南沙国际会展中心

（4月9日-4月12日）

“论坛十七：AI+高分子材料”分论坛

广州南沙国际会展中心

（4月11日至12日）

  为深入贯彻党的二十届四中全会精神，落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》部署，在中国科协指导下，中国材料研究学会隆重举办首届中国“AI+新材料”大会。大会汇聚我国“人工智能+新材料”领域的一流科学家，围绕国家重大战略需求组织设立专题分论坛，通过高水平学术交流与深度合作，全方位推动人工智能赋能新材料领域的协同创新与高质量发展。在此背景下，大会设立“论坛十七：AI+高分子材料”分论坛。

  有机高分子材料（塑料、纤维、橡胶、涂料、胶粘剂及树脂基复合材料等）作为三类大类材料之一，在国民经济、国防军工和人民生活等领域得到广泛应用。在制造强国、新能源汽车、航空航天、新一代信息技术、生命健康以及“双碳”战略等国家重大需求的牵引下，高分子材料在高性能化、多功能化、智能化、轻量化及绿色可持续发展等方面不断提出新要求。然而，高分子材料研发通常涉及分子结构设计、聚合反应调控、配方体系构建、加工工艺调控以及工程应用优化等多个环节，材料性能往往受到结构组成、配方比例、加工过程及服役环境等多因素的综合影响，体系复杂、变量众多，材料研发周期长、试验成本高。从基础研究到技术研发、工程应用再到产业转化的全过程均面临诸多挑战，亟需探索更加高效的研究方法与技术路径，以推动高分子材料领域持续创新与发展。

  人工智能技术的不断突破为高分子材料领域带来了重大发展机遇。由于高分子材料性能受到化学结构、聚集态结构及宏观结构等多级结构因素的共同影响，材料规律认识与模型构建更加复杂，也增加了人工智能的应用难度。然而，正是这种复杂性使人工智能在高分子材料研究中具有更为巨大的应用潜力。人工智能有望为高分子材料研发提供新的技术路径，推动材料设计、研发与制造模式的升级，促进科学研究、工程应用与产业发展的深度融合。因此，推动人工智能与高分子材料领域的协同创新，探索面向未来材料研发的新方法、新工具与新范式，正成为当前值得深入交流与探讨的重要方向。

  诚挚欢迎来自学界、产业界、行业协会及政府部门的学术、技术和管理专家参会交流，共同探讨人工智能驱动高分子材料研究的新方法、新工具与新范式，为推动人工智能与高分子材料领域的深度融合、促进高分子领域科技创新发展贡献智慧与力量。

立足“十五五”时代开篇，AI赋能科技创新，共论高分子发展未来！

论坛主题：

1. 人工智能与高分子材料的交叉融合

2. 高分子材料数据库构建方法

3. 面向高分子材料的人工智能建模与预测方法

4. 人工智能解析高分子材料结构性能关联

5. 复杂高分子体系跨尺度结构的人工智能分析方法

6. 人工智能驱动的高分子材料自主实验

7. 人工智能驱动的高分子材料先进制造

8. 人工智能辅助的高分子材料研发与应用实践

大会时间：2026年4月9日-12日

分论坛时间：2026年4月11日-12日

分会主席：

王玉忠 四川大学

张立群 西安交通大学

林嘉平 华东理工大学

计 剑 浙江大学

承办单位：

四川大学先进高分子材料全国重点实验室

西安交通大学

华东理工大学

浙江大学

会议联系人：

付 腾 四川大学 邮箱：futeng@scu.edu.cn

宋 飞 四川大学 邮箱：songfei520@gmail.com

刘 军 北京化工大学 邮箱：liujun@mail.buct.edu.cn

高 梁 华东理工大学 邮箱：lianggao@ecust.edu.cn

张 鹏 浙江大学 邮箱：zhangp7@zju.edu.cn

注册与缴费：

（一）会议注册

请登录大会官网或扫描二维码，选择“论坛十七：AI+高分子材料”进行注册及缴费等。

会议官网：https://s.c-mrs.org.cn/9jvqgsrl

网站二维码：

（二）注册费标准

如为网上银行汇款，缴费日期以汇款日期为准。会议期间，食宿费用自理。

（三）注册费缴纳

1. 扫码支付（推荐）

参会代表登录大会官网，注册后进行在线支付，可选择支付宝、微信、银联等在线支付方式。

2. 现场缴费

如无法采用扫码和汇款支付，可选择现场支付。选择该支付方式不享受优惠注册费金额，均按学生2100元、非学生2800元的注册费标准缴纳。

3. 汇款支付注意事项

（1）汇款时务必在用途一栏注明“姓名”；

（2）优惠截止日期前注册并成功缴费的参会代表享受注册费优惠政策；

（3）为便于大家及时领到发票，请注册完成后尽快填写电子普通/专用发票信息。

  下载:《首届中国“AI+新材料”大会 - “AI+高分子材料”分论坛》第一轮通知。