北京科技大学查俊伟 CEJ:受“蜘蛛网”启发的高性能交联聚酰亚胺气凝胶
2023-04-30 来源:高分子科技
微电子产业的不断升级对便携式、小型化电子设备的电气性能提出了更高的需求。传统电介质材料的介电常数较高,由此产生的寄生电容效应严重,导致信号传输滞后、串扰和损耗增强,现已成为限制微电子技术领域集成电路发展的关键问题。同时,在实际运行工况下,电子设备不可避免地会受到外界极端环境的影响,电介质材料良好的保温性能也决定了设备在恶劣环境中的长期稳定性。
聚酰亚胺气凝胶作为一种高性能工程材料,由于富含空气而表现出优异的隔热和低介电特性,广泛用于微电子工业领域。然而,常见的线性聚酰亚胺气凝胶在冷冻干燥和亚胺化过程中体积稳定性较差,易造成合成过程中样品的体积收缩和结构坍塌。因此,设计合成一种具有稳固结构的低介电-高隔热聚酰亚胺气凝胶是促进微电子工业的发展的有效路径。
日前,北京科技大学查俊伟教授课题组设计了一种含有“类蜘蛛网”结构的交联聚酰亚胺气凝胶 (CPA)。得益于内部稳固的网络结构,CPA表现出良好的压缩弹性、可调的介电常数和优异的隔热性能(λ=0.040 W/m?K)。此外,通过将CPA-3与碳纳米管(CTNs)组装获得的CNTs/CPA-3复合气凝胶可作为柔性应变传感器的基底材料。研究表明,CNTs/CPA-3复合气凝胶基传感器具有协同增强的灵敏度、高选择性和稳定性,并可实现“多点触控”应力检测。因此,设计合成的交联聚酰亚胺气凝胶可作为电子器件的理想衬底材料。
交联聚酰亚胺气凝胶的制备及分子构成
交联聚酰亚胺气凝胶的“类蜘蛛网”状微观结构
交联聚酰亚胺气凝胶的低介电特性和内部机理
交联聚酰亚胺气凝胶的耐温和隔热性能
CNTs/CPA-3复合气凝胶基传感器的制备与应用检测
原文链接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.143034
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(责任编辑:xu)
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