白光发光二极管(WLED)作为一种固态照明技术,因其具有节能、寿命长、可靠性高、环境友好等诸多优点而得到广泛应用。为了生产稳定的WLED,将无机荧光粉与有机热固性粘合剂(如环氧树脂或硅胶)混合作为封装材料。然而,这种方法存在一些显著的缺点,包括无机荧光粉的形态难以控制,有毒性,以及在粘合剂中相容性和分散性差。另外传统的热固性聚合物由于其永久交联结构而不易回收或修复,造成环境污染和资源浪费。为了解决这一问题,Vitrimer(一种可以通过键交换反应重新排列其拓扑结构的动态交联聚合物)于2011年问世。为了使Vitrimer具有快速的交换反应和显著的再处理能力,常在Vitrimer中加入Lewis酸、过渡金属、强碱或亲核试剂等高效催化剂,以降低交换反应的活化能。然而,催化剂的加入会引起许多问题,包括催化剂老化、毒性及材料性能随时间的推移而恶化。因此亟待开发WLED封装材料以解决以上问题,通过使用无催化剂的热固性粘合剂作为发射层和封装材料来减少甚至消除无机荧光粉的参与。
图1 面向白光LED封装的动态交联聚合物的设计思路。
图2 分子内催化蓝光Vitrimer (BEV)的动力学性质研究。
图3 分子内催化蓝光Vitrimer (BEV)发光过程的研究。
图4.分子内催化蓝光Vitrimer (BEV)的发光机制。
图5.分子内催化白光Vitrimer (WEV)的设计及在LED中的应用。
本研究提出了一个新的概念,将具有白光发射的分子内催化Vitrimer用于WLED封装,在一个聚合物体系中同时实现光致发光、动态共价交换和内催化等特性,创新发展了一种可发光和可回收的双重功能封装材料,既避免了无机荧光粉的使用,又可通过分子内催化实现封装材料再加工回收。由于合成的简易性和易加工的特点,这种新的发光材料具有广阔的应用前景,为封装365 nm LED芯片提供了一种崭新的思路,将引领LED器件关键技术的发展。
原文链接:https://doi.org/10.1002/adma.202300616
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